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富思邁

深圳市富思邁科技有限公司

專業(yè)為電子廠提供全方位一站式服務(wù)的制造商

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松下NPM-W2

同時實現(xiàn)高生產(chǎn)、高品質(zhì)貼裝、機(jī)種切換性的進(jìn)化、部品對應(yīng)力的進(jìn)化

產(chǎn)品詳細(xì)說明

設(shè)備特點

       特長

※  貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)

配合您的實裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式


※  可以對應(yīng)大型基板和大型元件

可以對應(yīng)750 × 550 mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到 L 150 × W 25 × T 30 mm


※  雙軌實裝(選擇規(guī)格)實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式


NPM-W2

供給單元：交換臺車（30站）（單式編帶供料器, 薄型單式編帶供料器, 單式桿狀供料器, 自動供料器, 3站桿狀供料器, 多層桿狀供料器(S)* *根據(jù)元件尺寸不同，另外有L尺寸 / 單式托盤供料器（20種類） / 雙式托盤供料器（40種類）自動化單元：自動編帶拼接單元 / 供料器維護(hù)單元 *使用薄型單式供料器及自動供料器時，需要「薄型單式供料器用標(biāo)準(zhǔn)治具」及「薄型單式編帶供料器用附件」。 / 貼裝頭維護(hù)單元

      貼裝頭

●   特長

 ※  高生產(chǎn)模式（高生產(chǎn)模式：ON）

最高速度：77 000 cph *1 （IPC9850（1608）：59 200cph *1）?貼裝精度：±40μm


※  高精度模式（高生產(chǎn)模式：OFF）

最高速度：70 000 cph *1?貼裝精度：±30μm（選購件：±25μm *2）

*1:16NH×2貼裝頭規(guī)格時的速度
*2:本公司指定條件


      新貼裝頭                                           新高剛性架臺                                                    多功能識別照相機(jī)

                                                

  • ●  輕量16吸嘴貼裝頭               ● 支持高速、高精度實裝的                        ●   3個識別功能集于1臺
  •                                               
  •                                                    高剛性架臺                                              ●   包括高度方向的元件狀態(tài)檢測

                                                                                                                            識別掃描高速化

                                                                                                                        ●  可以把2D規(guī)格更新為3D規(guī)格

   

●   元件對應(yīng)能力提升


       前后編帶規(guī)格                                 單式托盤規(guī)格                                             雙式托盤規(guī)格

                          

16 mm編帶供料器                    確保固定13站的供料器槽                              左右分別進(jìn)行，一側(cè)生產(chǎn)時，

每臺也可搭載60品種                搭載轉(zhuǎn)印單元也可進(jìn)行托盤PoP                     另一側(cè)準(zhǔn)備下一機(jī)種的托盤


●   通用性

                                                                                     ◆  大型基板對應(yīng)                                                               


                單軌規(guī)格(選擇規(guī)格)                                                                         雙軌規(guī)格(選擇規(guī)格)                                                                                   
 
                                                  
    

以進(jìn)行750 × 550 mm大型基板的整體實裝                                            可以進(jìn)行750 × 260 mm大型基板的整體實裝。                          

                                                                                                              單軌傳送時， 750 × 510 mm為止的

                                                                                                              尺寸基板可以整體實裝。

                

                                            ◆  大型元件對應(yīng)

           對應(yīng)150 × 25 mm的大型元件


●   LED實裝

             同一亮度級別的實裝                                                                     其他功能

      NG                                     LED nozzle example  *有關(guān)LED元件各種形狀的對應(yīng)吸嘴請咨詢。

  防止不同亮度級別的LED混合實裝,使廢棄                                             ●   代表性不良標(biāo)記識別功能

  元件和廢棄區(qū)塊達(dá)到最低程度?？梢怨芾?nbsp;                                                  縮短不良標(biāo)記識別時的移動和識別時間

  元件剩余數(shù),從而防止區(qū)塊實裝在中途發(fā)生                                             ●   設(shè)備間基板待機(jī)(安裝延長傳送帶時)

  元件斷缺。                                                                                                  使750 mm基板的基板替換時間最短


●   高生產(chǎn)率 - 雙軌實裝方式的采用

            交替實裝、獨立實裝、混合實裝                                                                                        實裝機(jī)種獨立切換


                                

雙軌實裝方式有『交替實裝』和『獨立實裝』，                                          獨立實裝模式是，在一側(cè)軌道生生產(chǎn)的同時，在另

根據(jù)各自目的可以選擇。                                                                              側(cè)軌道可以進(jìn)行機(jī)種切換。選擇機(jī)種獨立切換對應(yīng)

?交替實裝：                                                                                                單元(選購件)，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)中也能進(jìn)行

設(shè)備前后的貼裝頭在                                                                                     臺車交換。通過選項可以對應(yīng)支撐銷的

前后軌的基板進(jìn)行交替實裝。                                                                       自動更換、自動機(jī)種切換，根據(jù)客戶生產(chǎn)

?獨立實裝：                                                                                                形態(tài)可以進(jìn)行最佳機(jī)種切換。

設(shè)備前側(cè)的貼裝頭在前軌基板，

后側(cè)貼裝頭在后軌基板進(jìn)行實裝。

              

                       基板替換時間的縮短                                                                      



將2枚L=350mm以內(nèi)的基板，固定在同一基臺上，縮短基板替換時間，提高生產(chǎn)效率。


           
 支撐銷自動更換功能(選購件)

支撐銷的位置更換作業(yè)自動化，為實現(xiàn)不停機(jī)切換機(jī)種、省員工化、減少操作錯誤做貢獻(xiàn)。

     ●   品質(zhì)提高                                                                  ●   提高運(yùn)轉(zhuǎn)率

         
       貼裝高度控制功能                                                                                                 供料器自由配置

根據(jù)基板彎曲狀態(tài)的數(shù)據(jù)和被貼裝的                                                          如果在同一工作臺內(nèi),可以自由配置供料器。

各元件厚度的數(shù)據(jù)，將貼裝高度                                                                 在生產(chǎn)的同時，可以交替配置元件，也可

控制到最優(yōu)值，從而提高實裝品質(zhì)。                                                          以在空供料器槽處配置下一機(jī)種生產(chǎn)用的供料器。

                                                                                                                   *支援站(選購件)需要對供料器事先輸入信息。

      工程單元

●   錫膏檢查（SPI）、元件檢查（AOI） - 檢查頭


           錫膏檢查                                                  貼裝后元件檢查                                           貼裝前異物檢查*1

                 

  • ◢ 錫膏的外觀檢查                                      ◢ 貼裝元件的外觀檢查                            ◢  BGA貼裝前的異物檢查

                                                                                                                                        ◢ 密封外殼貼裝前的異物檢查（*1：檢

                                                                                                                                        查對象的異物是指芯片元件。）


錫膏檢查和元件檢查的自動切換                       檢查數(shù)據(jù)、貼裝數(shù)據(jù)的一元化                            質(zhì)量信息的自動鏈接

                           

◢ 根據(jù)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，自動切                           ◢ 元件庫以及坐標(biāo)數(shù)據(jù)的一元化管理。                   ◢  各工程的品質(zhì)信息自動鏈接。

換錫膏檢查和元件檢查                                各工程的數(shù)據(jù)不需重復(fù)進(jìn)行維護(hù)作業(yè)。                   幫助分析不良因素。


●   粘著劑點膠 - 點膠頭

                                                                                                                  螺旋式吐出裝置

                   

繼承以往機(jī)種HDF中深受好評的吐出裝置，                                       對應(yīng)各種打點和描繪點膠式樣

實現(xiàn)高品質(zhì)點膠                                                                                 使用高精度高度傳感器(選購件)，測定基板局部范圍的高度后

                                                                                                           進(jìn)行點膠高度的補(bǔ)正，實現(xiàn)基板非接觸點膠。


                                                                                       自對準(zhǔn)粘著劑

錫膏熔化后，元件自對準(zhǔn)與下沉情況會發(fā)生

        

ADE400D系列，是一種高溫硬化型SMD粘著劑。回流焊時，不會阻礙元件的自對準(zhǔn)，

并能得到良好的接合狀態(tài)。通過這種粘著劑，也能將大型元件在回流焊后的固定等，

進(jìn)行生產(chǎn)線化。

規(guī)格參數(shù)


種名

NPM-W2

后側(cè)工作頭

前側(cè)工作頭

輕量
16吸嘴貼裝頭 

12吸嘴貼裝頭 

輕量
8吸嘴貼裝頭 

3吸嘴貼裝頭V2 

點膠頭

無工作頭

輕量16吸嘴貼裝頭

NM-EJM7D

NM-EJM7D-MD        

NM-EJM7D

12吸嘴貼裝頭
輕量8吸嘴貼裝頭
3吸嘴貼裝頭V2
點膠頭

NM-EJM7D-MD

-

NM-EJM7D-D

檢查頭

NM-EJM7D-MA

NM-EJM7D-A           

無工作頭

NM-EJM7D

NM-EJM7D-D

-

 

基板尺寸
（mm）

單軌*1整體實裝L 50 × W 50 ～ L 750 × W 550
2個位置實裝L 50 × W 50 ～ L 350 × W 550
雙軌*1雙軌傳送（整體）L 50 × W 50 ～ L 750 × W 260
雙軌傳送（2個位置）L 50 × W 50 ～ L 350 × W 260
單軌傳送（整體）L 50 × W 50 ～ L 750 × W 510
單軌傳送（2個位置）           L 50 × W 50 ～ L 350 × W 510
電源三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空壓源*20.5 MPa、200 L /min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸*2（mm）W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5
重量2 470 kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。）
貼裝頭輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）12吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）輕量8吸嘴貼裝頭
（每貼裝頭）		3吸嘴貼裝頭V2
（每貼裝頭）

高生產(chǎn)模式
「ON」

高生產(chǎn)模式
「OFF」

高生產(chǎn)模式
「ON」

高生產(chǎn)模式
「OFF」
最快速度38 500cph
（0.094 s/ 芯片）		35 000cph
（0.103 s/ 芯片）		32 250cph
（0.112 s/ 芯片）		31 250cph
（0.115 s/ 芯片）		20 800cph
（0.173 s/ 芯片）		8 320cph
（0.433 s/ 芯片）
6 500cph
（0.554 s/ QFP）
貼裝精度
（Cpk ≧1）		± 40 μm/芯片±30 μm/芯片
（±25μm/芯片*7）		± 40 μm/芯片± 30 μm/芯片± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
　□12 mm ? □32 mm
± 50 μm/QFP
　□12 mm 以下		± 30 μm/QFP
元件尺寸
（mm）		0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 303015*7*8 0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 30402芯片*7? L 12 × W 12 × T 6.50402芯片*7? L 32 × W 32 × T 120603芯片? L 150 × W 25 (對角152) × T 30
元件供給編帶編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm編帶寬：4?56 mm編帶寬：4?56 / 72 / 88 / 104 mm
Max. 120品種（編帶寬度：4、8 mm 編帶）前后交換臺車規(guī)格 ：Max.120品種
（編帶寬度、供料器按左述條件）
單式托盤規(guī)格 ：Max.86品種
（編帶寬度、供料器按左述條件）
雙式托盤規(guī)格：Max.60品種
（編帶寬度、供料器按左述條件）
桿狀-前后交換臺車規(guī)格 ：Max.30品種（單式桿狀供料器）
單式托盤規(guī)格 ：Max.21品種（單式桿狀供料器）
雙式托盤規(guī)格：Max.15品種（單式桿狀供料器）
托盤-單式托盤規(guī)格 ：Max.20品種
雙式托盤規(guī)格：Max.40品種
點膠頭

打點點膠

描繪點膠

點膠速度0.16 s/dot
（條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內(nèi)移動、無θ旋轉(zhuǎn)）		4.25 s/元件
（條件： 30 mm × 30 mm角部點膠）*9
點膠位置精度
（Cpk≧1）		± 75 μ m /dot± 100 μ m /元件
對象元件1608芯片? SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSPBGA、CSP
 
檢查頭

2D檢查頭（A）

2D檢查頭（B）

分辨率18 μm9 μm
視野（mm）44.4 × 37.221.1 × 17.6
檢查處理
時間		錫膏檢查*100.35 s/視野
元件檢查*100.5 s/視野
檢查對象錫膏檢查*10芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）
封裝元件： φ150 μm以上		芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
封裝元件： φ120 μm以上
元件檢查*10方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*11方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*11
檢查項目錫膏檢查*10滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接
元件檢查*10元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*12
檢查位置精度（Cpk≧1）*13± 20 μm± 10 μm
檢查點數(shù)錫膏檢查*10Max. 30 000 點/設(shè)備（元件點數(shù)： Max. 10 000 點/設(shè)備）
元件檢查*10Max. 10 000 點/設(shè)備

*1：與NPM-D3/D2/D連接時,請另行商洽。與NPM-TT以及NPM不可連接。
*2：只限主體
*3：兩側(cè)延長傳送帶（300mm）貼裝時W尺寸為1880mm
*4：托盤供料器貼裝時D尺寸2570mm、交換臺車安裝時D尺寸2465mm
*5：顯示器、信號塔、天頂風(fēng)扇蓋除外。
*6：±25μm貼裝對應(yīng)是選購件。（本公司指定條件）
*7：03015/0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
*8：03015貼裝對應(yīng)是選購件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
*9：包括基板高度測定時間0.5s。
*10：在一個檢查頭不能同時進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
*11：詳細(xì)請參照《規(guī)格說明書》。
*12：檢查對象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*13： 是根據(jù)本公司計測基準(zhǔn)對面補(bǔ)正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。
*詳細(xì)請參照《規(guī)格說明書》。


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